联发科发布天玑8300 引入旗舰级体验

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联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8300(Density 8300),将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力,赋能高端智能手机AI创新。

联发科发布天玑8300 引入旗舰级体验

天玑8300采用了台积电第二代4nm工艺制造,CPU部基Armv9架构,为4+4二丛设计,包括四个大核(Cortex-A715@3.35 GHz)和四个小核(Cortex-A510@2.20 GHz),峰值性能较上一代提升20%,功耗降低30%;GPU为Mali-G615 MC6,支持硬件光线追踪、可变速率渲染和Vulkan 1.3,峰值性能较上一代提升60%,功耗降低55%;集成了AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,AI综合性能是上一代的3.3倍;搭载新一代“星速引擎”,通过独特的性能算法,根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度;拥有14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,可轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频,还可以获得更长的电池续航。

其他方面,天玑8300支持8533 MT/s的LPDDR5X内存;支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术(Multi-Circular Queue, MCQ);集成3GPP R16 5G调制解调器,增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围,支持三载波聚合,下行速率理论峰值可达5.17Gbps,同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术;支持蓝牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz频宽,并支持Wi-Fi蓝牙超连接技术;支持天玑开放架构。

联发科表示,首款搭载天玑8300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

联发科发布天玑8300 引入旗舰级体验

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